Les PCB multicouches sont souvent intéressants dans le cas de cartes complexes avec des circuits très denses. Cette combinaison de plusieurs couches permet plus de fonctionnalités et de connexions. AISMALIBAR propose différents substrats qui peuvent être combinés pour offrir des solutions uniques adaptées à vos conceptions électroniques.

THINLAM

THIN LAM est un stratifié mince, conçu pour les applications demandant une forte dissipation thermique, avec une conductivité thermique comprise entre 2,2 et 3,2 W/mK. Ce stratifié peut être plié après l’insertion du composant afin d’obtenir des formes tridimensionnelles avec la carte PCB.

THIN LAM est le remplacement idéal des stratifiés minces FR4 limités en dissipation, thermique.

Le stratifié mince revêtu de cuivre double face est construit sur base d’un préimprégné renforcé de verre polymère-céramique conducteur thermique.

Il est principalement destiné à produire des PCB double face, pour une liaison ultérieure à un dissipateur / diffuseur de chaleur via préimprégné d’AISMALIBAR au stade B.

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AL+PRIMER

AL PRIMER est la solution pour obtenir un produit multicouche à haute dissipation thermique de la manière la plus appropriée. Il est constitué d’une base métallique recouverte, sur l’une de ses faces, d’une résine spécialement conçue pour avoir une bonne compatibilité avec le préimprégné, une fluidité pour le revêtement des pistes et une grande transmission thermique.

L’épaisseur de l’apprêt est disponible en deux couches différentes, à mouler aux différentes couches de cuivre.

Le préimprégné d’AISMALIBAR au stade B est recommandé pour une plus grande compatibilité et une amélioration de la qualité et des performances du produit final.

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