INTERFACES THERMIQUES FORTE ISOLATION ÉLECTRIQUE
(TIM avec diélectrique élevé)
- Accueil
- >
- NOS SOLUTIONS
- >
- Composants
- >
- Solutions Thermal Management
- >
- Interfaces Thermiques faible ou forte isolation électrique...
- >
- Interfaces Thermiques forte isolation électrique (TIM avec...
AISMALIBAR s’est spécialisé dans la conception et fabrication d’Interfaces Thermiques.
La R&D et la Production sont implantées près de Barcelone (Espagne).
Les « solutions AISMALIBAR » sont destinées à améliorer la fiabilité, les performances, le rendement et les coûts des « solutions finales » proposées par ses clients.
L’offre AISMALIBAR se compose de 2 familles de produits :
1 – Feuille durcie (BOND SHEET CURED)
Épaisseur Isolant : 70 µm (2,8 mils) / 100 µm (3,9 mils)
Tolérances épaisseur isolant : + 10µm (+/- 0,4 mils)
2 – Feuille durcie Tg 180°C
Épaisseur Isolant : 80 µm (3.1 mils)
Tolérances épaisseur isolant : + 10µm (+/- 0,4 mils)
1.1 – Feuille durcie (BOND SHEET CURED) + Film thermique
Épaisseur film thermique : 50 µm (1.9 mils)
Épaisseur isolant : 70 µm (2.8 mils) / 100 µm (3.9 mils)
1.2 – Feuille durcie (BOND SHEET CURED) + Film thermique + Air Gap Filler
Air Gap Filler : 50 µm (1.9 mils)
Épaisseur isolant : 70 µm (2.8 mils) / 100 µm (3.9 mils)
Film thermique adhésivé : 50 µm (1.9 mils)
2.1 – Feuille durcie TG 180°C + Film thermique + Air Gap Filler
Air Gap Filler : 50 µm (1.9 mils)
Épaisseur isolant : 70 µm (2.8 mils) / 100 µm (3.9 mils)
Film thermique adhésivé : 50 µm (1.9 mils)
Voir les spécifications
BOND SHEET HTC 2.2W (70µm-80µm-100µm) (Anglais)
BOND SHEET cured 2.2W (70µm-100µm) (Anglais)
BOND SHEET HTg 3.2W Tg180oC Low CTE (Anglais)
BOND SHEET cured HTg + TAGF (70µm) (Anglais)
Une multitude de combinaisons suivant vos besoins
Pour nous joindre
ZA de Pissaloup – 3 rue E. Branly – 78190 Trappes – France
Adresse postale : CS 10527 – 78197 Trappes cedex – France
Tél. : 01 30 69 15 00